[实用新型]一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构

权利要求书

1、一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，所述芯片上具有感光元件，其特征在于：进一步包括一盖体和一两面开口的塑框，所述塑框一开口侧固定在所述金属框架上形成一包围所述芯片的内腔，所述盖体盖设在所述塑框另一开口侧上，所述盖体上具有与所述感光元件对应的透光孔，所述内腔中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片表面和所述透光孔之间。

2、根据权利要求1所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：进一步包括导电层，所述位于塑框所围成内腔的金属框架上设有衬底区和引脚区，所述导电层设在衬底区和引脚区上，所述芯片固定在所述衬底区的导电层上，所述引脚区用于接引芯片的接点。

3、根据权利要求1所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述塑框的内侧壁设有至少一与盖体相扣合的凸起。

4、根据权利要求1所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述塑框的底面设有散热槽。

5、根据权利要求1所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述透明体为覆晶胶体。

6、根据权利要求2所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导电层为镀银层。

7、根据权利要求2所述的一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述芯片与导电层之间进一步设有一高导银浆层。