[实用新型]芯片金属凸点电极电镀设备有效
| 申请号： | 200820165385.7 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201276602Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 朱阳俞;邵丽丹 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片金属凸点电极的电镀设备，其特征在于电镀设备由若干个电镀槽依次串连在一起，所述的电镀槽包括水洗槽和单元槽，所述的单元槽内又分为若干个子单元槽，所述的子单元槽依次串连并相互隔离，相邻的子单元槽之间的槽壁一侧挂钛蓝，另一侧挂硅片夹具，硅片夹具内放置一硅片，所述的第一单元槽同最后一单元槽之间连接电源，利用本实用新型所提供的电镀设备对硅片进行电镀可有效降低产品不良率，提高电镀的质量以及作业效率，降低生产及设备投资成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 金属 电极 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片金属凸点电极的电镀设备，其特征在于电镀设备由若干个电镀槽依次串连在一起，所述的电镀槽包括水洗槽和单元槽，所述的单元槽内又分为若干个子单元槽，所述的子单元槽依次串连并相互隔离，相邻的子单元槽之间的槽壁一侧挂钛篮，另一侧挂硅片夹具，硅片夹具内放置一硅片，所述的第一单元槽同最后一单元槽之间连接电源。
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