[实用新型]双载片集成电路引线框架结构有效
| 申请号： | 200820146099.6 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302995Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;许金围 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双载片集成电路引线框架结构，两个芯片载片对应一组引线；两个芯片载片并排设置，每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置，每个芯片载片上的芯片都对应有引线，这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。此结构使多个芯片能封装在一个集成电路板产品中，提高其工作效率，扩大适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 双载片 集成电路 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
1、双载片集成电路引线框架结构，其特征在于：两个芯片载片对应一组引线；两个芯片载片并排设置，每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置，每个芯片载片上的芯片都对应有引线，这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。
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