[实用新型]线路板有效

专利信息
申请号: 200820131010.9 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN201247772Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 吴明豪;张振铨;李少谦 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/367;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种线路板,其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线以及散热层,而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体配置于第一线路层与第二线路层之间。散热凸块具有顶面、相对顶面的底面以及连接顶面与底面之间的侧面,其中绝缘层覆盖侧面,而散热层覆盖底面。第二线路层暴露出顶面,且第二线路层的表面实质上与顶面切齐。
搜索关键词: 线路板
【主权项】:
1. 一种线路板,其特征在于,包括:第一线路层,包括多条第一布线以及散热层;第二线路层,包括多条第二布线;绝缘层,配置于该第一线路层与该第二线路层之间;以及散热块体,配置于该第一线路层与该第二线路层之间,该散热凸块具有顶面、相对该顶面的底面以及连接该顶面与该底面之间的侧面,其中该绝缘层覆盖该侧面,该散热层覆盖该底面,该第二线路层暴露出该顶面,且该第二线路层的表面实质上与该顶面切齐。
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