[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 200820131010.9 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN201247772Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;张振铨;李少谦 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
第一线路层，包括多条第一布线以及散热层；
第二线路层，包括多条第二布线；
绝缘层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间；以及
散热块体，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，该散热凸块具有顶面、相对该顶面的底面以及连接该顶面与该底面之间的侧面，其中该绝缘层覆盖该侧面，该散热层覆盖该底面，该第二线路层暴露出该顶面，且该第二线路层的表面实质上与该顶面切齐。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该顶面的宽度超过3厘米。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该散热块体的厚度介于80至125微米。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该顶面的面积小于该底面的面积。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该散热块体包括：
金属凸块；以及
阻障层，配置于该金属凸块与该散热层之间，其中该金属凸块从该阻障层朝向该顶面渐缩。
6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于，该阻障层的材料选自于由镍、铝、锡、金、铬以及钛所组成的族群。
7.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该散热块体与这些第一布线及这些第二布线电性绝缘。
8.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括：
导热层，配置于该顶面上，并连接该散热块体与该第二线路层。
9.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括连接该散热层的散热鳍片。
10.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括：
第一防焊层，覆盖该第一线路层，并暴露该散热层；以及
第二防焊层，覆盖该第二线路层，并暴露该散热块体的该顶面。
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