[实用新型]线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板及其工艺，且特别涉及一种具有散热结构(heat dissipation structure)的线路板及其工艺。

背景技术

现在很多芯片(chip)在运作时会产生大量的热能，而这些热能会使得芯片的温度上升，进而发生过热的情形。这除了会使得芯片不能正常地运作，甚至导致芯片永久性的损坏之外，甚至过热会导致在封装材与线路板基材的热膨胀程度不一致情形，使相异材质间的界面断裂产生细缝，或直接冲击元件与线路板间的电性连接强度，而该情形将使得产品可靠度急速恶化。为了避免芯片发生过热的情形，目前已发展出具有散热结构的芯片封装载板(chippackage carrier)，以避免芯片发生过热的情形。

图1A至图1D是已知一种芯片封装载板的工艺的流程示意图。关于已知具有散热结构的芯片封装载板以及其工艺，请先参阅图1A。首先，提供铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)110，其包括二层铜箔112a、112b以及树脂层114，其中树脂层114配置于铜箔112a与铜箔112b之间。

请参阅图1B，接着，利用线路板工艺所使用的钻孔机对铜箔基板110进行机械钻孔，以形成多个贯孔H1。之后，进行通孔电镀工艺(Plating ThroughHole，PTH)，以在这些贯孔H1中形成多个金属柱120，而中这些金属柱120连接于铜箔112a与铜箔112b之间。

请参阅图1B与图1C，之后，对这些铜箔112a、112b进行光刻与蚀刻工艺，以形成二铜线路层112a’、112b’。铜线路层112a’包括多条铜布线T1，而铜线路层112b’包括多条铜布线T2，其中这些金属柱120与这些铜布线T1、T2电性绝缘。

请参阅图1D，接着，涂布二防焊层130a、130b。防焊层130a局部覆盖铜线路层112a’，而防焊层130b局部覆盖铜线路层112b’，其中防焊层130a与防焊层130b皆暴露这些金属柱120的二端面。在形成防焊层130a与130b之后，已知的芯片封装载板100已制造完成。在芯片封装载板100完成之后，将芯片10组装在芯片封装载板100上，其中这些金属柱120连接于芯片10。如此，这些金属柱120得以帮助芯片10所产生的热能排出。

由于这些金属柱120是藉由一般线路板工艺所使用的钻孔机而形成，因此这些金属柱120的直径很小，大约在0.5厘米以下。为了提高芯片封装载板100的散热能力，通常会形成大量的金属柱120来增加散热能力。然而，金属柱120的数量越多，上述钻孔机的钻孔次数也越多。这样会大幅增加制造芯片封装载板100所需的时间与制造成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种线路板，其可以用来组装芯片。

本实用新型提出一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线以及散热层，而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体配置于第一线路层与第二线路层之间。散热凸块具有顶面、相对顶面的底面以及连接顶面与底面之间的侧面，其中绝缘层覆盖侧面，而散热层覆盖底面。第二线路层暴露出顶面，且第二线路层的表面实质上与顶面切齐。

在本实用新型的一实施例中，上述顶面的宽度超过3厘米。

在本实用新型的一实施例中，上述散热块体的厚度介于80至125微米。

在本实用新型的一实施例中，上述顶面的面积小于底面的面积。

在本实用新型的一实施例中，上述散热块体包括金属凸块以及阻障层。阻障层配置于金属凸块与散热层之间，其中金属凸块从阻障层朝向顶面渐缩。

在本实用新型的一实施例中，上述阻障层的材料选自于由镍、铝、锡、金、铬以及钛所组成的群组。

在本实用新型的一实施例中，上述散热块体与这些第一布线及这些第二布线电性绝缘。

在本实用新型的一实施例中，上述线路板还包括导热层，其中导热层配置于顶面上，并连接散热块体与第二线路层。

在本实用新型的一实施例中，上述线路板还包括连接散热层的散热鳍片。

在本实用新型的一实施例中，上述线路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层覆盖第一线路层，并暴露散热层。第二防焊层覆盖第二线路层，并暴露散热块体的顶面。

本实用新型因采用上述散热块体，使电子元件(例如芯片)所产生的热能透过散热块体而快速地排出至外界环境中，以有效降低电子元件的温度。这样可以避免芯片过热，以防止芯片不能正常地运作，甚至更可以防止芯片永久性的损坏。