[实用新型]表面粘着型的发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200820123205.9 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201278349Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 郑文宗;郑文和 | 申请（专利权）人： | 郑文宗;郑文和 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 台湾省桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种表面粘着型的发光二极管封装结构，包括：基板、芯片组、导线组及外罩体。基板上的每个角落区上各具有电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面及背面形成正面电极及背面电极，该正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路。将该芯片组的两个电阻芯片及发光芯片以相互斜对角错开的方式固晶于该每个导电线路的一端上。再以导线组电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，使该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接，再以该外罩体设于该基板的正面，以形成一个有极性的表面粘着型的发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面粘着型的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板，其上具有四个角落区，该每个角落区上具有一个电极层，该每个电极层两端各具有延伸于该基板正面的正面电极及背面的背面电极，在该四个正面电极向该基板中央处各自延伸有导电线路；芯片组，由两个电阻芯片及两个发光芯片组成，该两个电阻芯片以斜对角错开的方式固晶于两个导电线路的一端上，该两个发光芯片以斜对角错开的方式固晶于另两个导电线路的一端上；导线组，电性连接于对应的电阻芯片与发光芯片之间，该电阻芯片与该发光芯片呈电性串联连接；外罩体，设于该基板正面，并封罩所述导电线路、电阻芯片、发光芯片及导线组。
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