[实用新型]避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构

摘要

一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、透明胶体单元、及荧光胶体单元。该发光单元具有多个分别电性设置在该基板单元上的发光二极管芯片。该透明胶体单元具有多个分别覆盖在所述多个发光二极管芯片上的透明胶体。该荧光胶体单元具有多个分别覆盖在所述多个透明胶体上的荧光胶体。框架单元包覆所述多个透明胶体的四周及所述多个荧光胶体的四周，而只露出所述多个荧光胶体的上表面。所述发光二极管结构在发光时，形成连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，且通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。

主权项

1、一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板单元，其具有基板本体、及分别形成在该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹；发光单元，其具有多个分别电性设置于该基板单元上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接在该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端；透明胶体单元，其具有多个分别覆盖在所述多个发光二极管芯片上的透明胶体；荧光胶体单元，其具有多个分别覆盖在所述多个状透明胶体上的荧光胶体；以及框架单元，其包覆所述多个透明胶体的四周及所述多个荧光胶体的四周，而只露出所述多个荧光胶体的上表面。