[实用新型]具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块无效
| 申请号： | 200820112434.0 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN201259891Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，包含基板、至少一导电接点、多个芯片、封胶体及电磁屏蔽层，其中基板上设置导电接点及芯片；封胶体密封芯片于基板上，而一电磁屏蔽层利用印刷步骤覆盖于封胶体表面及导电接点上，以隔绝高频的电磁波，再者，电磁屏蔽层取代现有金属盖板，从而减少多芯片模块的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，包含：一基板，其设置至少一导电接点；多个芯片，其设置于该基板上，并与该基板电性连接；一封胶体，其密封该些芯片及该基板上；及一电磁屏蔽层，其覆盖于该封胶体表面及该导电接点上。
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