[实用新型]具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多芯片封装模块，特别是一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块。

背景技术

由于电子产业的蓬勃发展，大部份的电子产品均朝向小型化及高速化的目标发展，尤其是通讯产业的发展已普遍运用整合于各类电子产品，例如移动电话(Cell phone)、膝上型计算机(laptop)等等；然而上述的电子产品需使用高频的射频芯片，且射频芯片可能相邻设置数字集成电路、数字讯号处理器(DSP，Digital Signal Processor)或基频芯片(BB，Base Band)，造成电磁干扰的现象，因此必需进行电磁屏蔽(Electromagnetic Shielding)处理。

举例而言，图1所示为现有具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块的示意图。如图所示，多芯片模块10包含基板12、第一芯片14A、第二芯片14B、第三芯片14C及金属壳16，其中第一芯片14A、第二芯片14B、第三芯片14C分别具有封胶体18设置于基板12上；由于第一芯片14A、第二芯片14B、第三芯片14C具有高频的特性，因此可利用金属壳16设置于第一芯片14A、第二芯片14B、第三芯片14C，以达到电磁屏蔽的效果，但金属壳16会造成整体多芯片模块10的厚度过高不符合小型化的需求。

再者，如图2所示为另一具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块示意图，其包括一金属层(metal layer)20及一具有多个穿孔(via hole)22及介电层(dielectric layer)24，介电层24设置于金属层20的上表面，而一芯片26设置于介电层24上，致使芯片26电性连接于金属层20，通过此金属层20的弯折的方式可使芯片26达到高散热及金属屏蔽效果，然而，上述的封装结构需要弯折金属层20并且需要利用黏着剂28连接介电层24与芯片26；再者，上述封装结构的电磁屏蔽结构必须使用弯折及黏着等步骤，才能完成封装结构，不仅会浪费许多生产时间及制作成本，且整体封装结构的高度仍无法降低。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，利用印刷形成电磁屏蔽层，以隔绝高频的电磁波。

为了解决上述问题，本实用新型的另一目的在于，提出一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，利用印刷形成电磁屏蔽层取代现有金属盖板，以减少整体多芯片模块的尺寸。

为达上述目的，本实用新型提供一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，包含：一基板，其设置至少一导电接点；多个芯片，其设置于该基板上，并与该基板电性连接；一封胶体，其密封该些芯片及该基板上；及一电磁屏蔽层，其覆盖于该封胶体表面及该导电接点上。

本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型提供的具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，利用印刷形成电磁屏蔽层，以隔绝高频的电磁波；再者，电磁屏蔽层利用印刷形成可取代现有金属盖板，以减少整体多芯片模块的尺寸。

附图说明

图1所示为现有具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块的示意图；

图2所示为另一现有具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块的示意图；

图3所示为根据本实用新型具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块示意图；

图4、图5及图6所示为本实用新型一实施例具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块的制作顺序图。

图中符号说明

10                   多芯片模块

12、100              基板

14A                  第一芯片

14B                  第二芯片

14C第                三芯片

16                   金属壳

18、130封            胶体

20金                 属层

22                   穿孔

24                   介电层

26、120A、120B、120C 芯片

28                   黏着剂

110                  导电接点

140                  电磁屏蔽层

具体实施方式