[实用新型]全压接快速散热型陶瓷外壳无效
| 申请号： | 200820036761.2 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN201146179Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214433江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰（1）、瓷环（2）、小阳法兰（3）、阳极电极（4）、芯片定位环（6）和引线管（7），所述管盖包括阴极电极（8）和阴极法兰（10），其特征在于：所述阳极电极（4）的下端面均布有若干阳极散热槽（5）；所述阴极电极（8）的上端面均布有若干阴极散热槽（9）。本实用新型具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 全压接 快速 散热 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
1、一种全压接快速散热型陶瓷外壳，包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，所述小阳法兰(3)同心焊接在阳极电极(4)的外缘中间，芯片定位环(6)同心焊接在阳极电极(4)的外缘上部，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)自上至下叠合同心焊接，引线管(7)穿接于瓷环(2)的壳壁上，所述管盖包括阴极电极(8)和阴极法兰(10)，所述阴极法兰(10)同心焊接在阴极电极(8)的外缘，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)；所述阴极电极(8)的上端面均布有若干阴极散热槽(9)。
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