[实用新型]表面黏着型发光二极管的散热结构有效
| 申请号： | 200820006727.0 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201178095Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈寿山;杨良智 | 申请（专利权）人： | 杨良智;陈寿山 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 美国加州核*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，电路板包括有一基材层、一设置在基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，表面黏着型发光二极管的金属接脚以焊锡焊接在第一电路铜箔层，电路板开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于第二电路铜箔层，表面黏着型发光二极管所产生的热能经由表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、导热铜箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至导热板，由散热件散逸。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 发光二极管 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面黏着型发光二极管的散热结构，用以传导并散逸设置于一电路板的表面黏着型发光二极管所产生的热能，该电路板包括有一基材层、一设置在该基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层，其中该表面黏着型发光二极管的金属接脚焊接在该第一电路铜箔层，其特征在于：该电路板开设有至少一导热铜箔套贯穿孔，并在该导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套，一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于该第二电路铜箔层，该胶合层作为该电路板的第二电路铜箔层和该散热件间的导热和绝缘材料层，该表面黏着型发光二极管所产生的热能经由该表面黏着型发光二极管的金属接脚、焊锡、第一电路铜箔层、该导热铜箔套贯穿孔的铜箔套、第二电路铜箔层、胶合层传导至该散热件的导热板，由该散热件散逸。
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