[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 200810304044.8 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101657072A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡崇仁;黄昱程;张宏毅;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满，去除光阻层。该电路板制作方法可提高电路板制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层，所述电路基板形成有贯通基材层以及第一导电层与第二导电层的预制孔；在所述预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层；在所述形成在第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露；在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满；去除光阻层。
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