[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导 电层与第二导电层，所述电路基板形成有贯通基材层以及第一导电 层与第二导电层的预制孔；

在所述预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属 层，所述金属层包括形成于第一导电层表面的第一金属层、形成于 第二导电层表面的第二金属层及形成于预制孔孔壁的第三金属层；

在所述第一金属层表面形成第一光阻层，在所述第二金属层表面形 成第二光阻层，所述第一光阻层完全覆盖第一金属层表面，所述第 二光阻层完全覆盖第二金属层表面，第一光阻层及第二光阻层仅使 预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时，所述第一金属层表面形成 的第一光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米之间；

仅在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满，所述预制 孔内电镀导电金属部分延伸出第一金属层和第二金属层；

去除第一光阻层和第二光阻层；

对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自第一金属层与第二 金属层向外延伸的部分被压平整。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述预制孔 的孔径在50至100微米之间，所述基材层为单层绝缘层，所述绝缘 层厚度在50至100微米之间，第一导电层的厚度小于或等于10微 米。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述预制孔 的孔径在50至100微米之间，所述基材层为单层绝缘层，所述绝缘 层厚度在50至100微米之间，第二导电层的厚度小于或等于10微 米。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一 金属层的表面形成第一光阻层与第二金属层的表面形成第二光阻层 之前，对第一金属层与第二金属层进行表面处理。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一 导电层与第二导电层的表面采用化学镀形成厚度小于6微米的金属 层。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在去除第一 金属层表面的第一光阻层与第二金属层表面的第二光阻层之后，对 第一金属层和第二金属层进行薄化处理。

7.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导 电层与第二导电层，所述电路基板形成有预制孔，所述预制孔贯通 第一导电层与基材层；

在所述预制孔的孔壁及第一导电层表面化学镀金属层，所述金属层 包括第一导电层表面的第一金属层；

在所述第一金属层表面与第二导电层表面分别形成光阻层，所述光 阻层对应完全覆盖第一金属层与第二导电层表面，仅使预制孔外露， 当第一导电层的厚度为n时，所述第一金属层表面形成的光阻层的厚 度为n+20微米至n+50微米之间；

仅在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满，所述预制 孔内电镀导电金属部分延伸出第一金属层；

去除第一金属层与第二导电层表面的光阻层；

对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自第一金属层向外延 伸的部分被压平整。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第二 导电层表面化学镀金属层。