[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面 电路板往双面电路板甚至多层电路板方向发展。双面电路板是指双 面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由多个单面电路板 或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双 面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得 到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE  Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology  的 文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC  M-880”。

双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作 导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。制作多层电路板时，可 先将多个单面电路板或双面电路板进行压合，形成已制作内层导电 线路、尚未制作外层导电线路的多层基板，然后再同样进行钻孔、 孔金属化、制作外层导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。

在双面电路板和多层电路板的制作工艺中，填孔是使各层铜箔 实现导通的重要工序之一。传统填孔是将导电胶或绝缘树脂作为填 充物塞入孔内，以填满孔。然而，金属与绝缘树脂(或导电胶)的 热膨胀系数存在差异，故，金属与导电胶或绝缘树脂之间的结合可 能不够紧密存在空隙，而导电胶或绝缘树脂内也会存在空隙。在后 续湿制程过程中，该空隙容易残留药液或水分，对电路板的可靠度 及质量带来极大影响。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板制作方法，以避免以上问题，提 高电路板可靠度及质量。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，其包 括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层， 所述电路基板形成有贯通基材层以及第一导电层与第二导电层的预 制孔。在所述预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学 镀金属层，所述金属层包括形成于第一导电层表面的第一金属层、 形成于第二导电层表面的第二金属层及形成于预制孔孔壁的第三金 属层。在所述第一金属层表面形成第一光阻层，在所述第二金属层 表面形成第二光阻层，所述第一光阻层完全覆盖第一金属层表面， 所述第二光阻层完全覆盖第二金属层表面，第一光阻层及第二光阻 层仅使预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时，所述第一金属层 表面形成的第一光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米之间。仅在 所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满，所述预制孔内 电镀导电金属部分延伸出第一金属层和第二金属层。去除第一光阻 层和第二光阻层。对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自 第一金属层与第二金属层向外延伸的部分被压平整。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，其包 括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层， 所述电路基板形成有预制孔，所述预制孔贯通第一导电层与基材层。 在所述预制孔的孔壁及第一导电层表面化学镀金属层，所述金属层 包括第一导电层表面的第一金属层。在所述第一金属层表面与第二 导电层表面分别形成光阻层，所述光阻层对应完全覆盖第一金属层 与第二导电层表面，仅使预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时， 所述第一金属层表面形成的光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米 之间。仅在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满，所 述预制孔内电镀导电金属部分延伸出第一金属层。去除第一层金属 层与第二导电层表面的光阻层。对所述导电金属进行碾压，使得所 述导电金属自第一金属层向外延伸的部分被压平整。

与现有技术相比，该电路板制作方法采用电镀方法将预制孔填 满，使预制孔内形成均匀连续的同一金属相。由于金属较现有技术 采用的绝缘树脂(或导电胶)等塞孔材料的致密度高，且与导电层 的热膨胀系数差异小，所以避免绝缘树脂(或导电胶)易吸水不稳 定的问题。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路基板的结构示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的电路基板形成金属层的结 构示意图。

图3是本技术方案第一实施例提供的电路基板形成光阻层的结 构示意图。