[发明专利]半导体封装芯片自动质量测试的分选机无效
| 申请号： | 200810217535.9 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101456020A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 布伟麟;布发楷;李洪贞;林志奋;周怡波 | 申请（专利权）人： | 科威（肇庆）半导体有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;G05B19/04;G05B19/042 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 526020广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装芯片自动质量测试的分选机，包括：机架；设置于机架上且相连接的水平工作台和倾斜工作台；进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置；设置于机架上的控制装置，该控制装置包括：产生控制信号的控制单元；带触摸屏的人机界面单元，且触摸屏通过RS232总线连接控制单元；多个分别用于检测进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置工作状态信息的感应器；多个用于执行控制单元输出的控制信号，分别带动进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置自动协调工作完成对半导体封装芯片自动质量测试的执行单元。本发明优化分选机的人机界面，便于对分选机进行监控和维护处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 芯片 自动 质量 测试 分选 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装芯片自动质量测试的分选机，包括：机架(17)；设置于机架(17)上且相连接的水平工作台(2)和倾斜工作台(3)；设置于水平工作台(2)之上的进料装置；自上而下依次设置于倾斜工作台(3)的传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置；其特征在于，还包括：设置于机架(17)上的控制装置(18)，该控制装置(18)包括：产生控制信号的控制单元(182)；带触摸屏(1)的人机界面单元(181)，用于提供用户设置分选机的工作参数及提供故障排除操作界面，且触摸屏(1)通过RS232总线连接控制单元(182)；多个分别用于检测进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置工作状态信息的感应器(183)；多个用于执行控制单元(182)输出的控制信号，分别带动进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置自动协调工作完成对半导体封装芯片自动质量测试的执行单元(184)。
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