[发明专利]半导体封装芯片自动质量测试的分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试设备，尤其是涉及一种半导体封装芯片自动质量测试的分选机。

背景技术

分选机是半导体加工工艺中，最后对半导体封装芯片(IC)进行质量品质测试，按不同的品质分类收集成品的机械设备。

分选机是由气动元件、马达和传感器等组成的机电一体化设备，包括对半导体封装芯片进行进料处理、传送处理、测试处理、分选处理和卸料处理。但由于现有的分选机采用从动式通用通信协议的触摸屏，用户与分选机进行信息交互比较被动，不利于对分选机进行实时监控和异常排除处理。

发明内容

本发明提出一种半导体封装芯片自动质量测试的分选机，通过在控制装置中提供触摸屏与控制器进行双向主动通信，从而优化分选机的人机界面，便于对分选机进行监控和维护处理。

为解决本发明的技术问题，本发明公开一种半导体封装芯片自动质量测试的分选机，包括：形成相连接的水平工作台和倾斜工作台的机架；设置于水平工作台之上的进料装置；自上而下依次设置于倾斜工作台的传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置；设置于机架上的控制装置，该控制装置包括：

产生控制信号的控制单元；

带触摸屏的人机界面单元，用于提供用户设置分选机的工作参数及提供故障排除操作界面，且触摸屏通过RS232总线连接控制单元；

多个分别用于检测进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置工作状态信息的感应器；

多个用于执行控制单元输出的控制信号，分别带动进料装置、传递装置、测试装置、分选装置和卸料装置自动协调工作完成对半导体封装芯片自动质量测试的执行单元。

优选的，所述人机界面单元还包括：

分别控制操作分选机的急停、电源、开始、停止和复位的5个操作按键；

分别控制设置分选机进入声音/静音、测试/清料、清数、产量、装料/待料工作状态的5个触摸开关；

以及根据触发提供用户设置分选机的工作参数的操作界面的多个功能按键。

优选的，所述工作参数包括：每个料管中半导体封装芯片的数量；料管之间的管距；出料管号码；测试计数。

优选的，所述执行单元包括：

多个分别驱动进料装置、传递装置、测试装置、分选装置自动协调工作的气缸；

由控制单元控制，用于驱动分选装置的马达，以及用于根据控制单元输出的控制信号控制马达的马达控制电路。

优选的，所述控制单元为单片机。

优选的，所述进料装置包括：

设置于水平工作台的料管堆垛站、顶料管机构、推料管机构、夹料管机构和料管翻转机构；

且推料管机构设置于料管堆垛站的下方，顶料管机构、夹料管机构和料管翻转机构设置于料管堆垛站的一侧。

优选的，所述传递装置包括：

设置于倾斜工作台上的放料管、主导料轨和进料步进机构和步进电机驱动机构；

主导料轨、顶料管机构、夹料管机构和料管翻转机构设置于同一条工作直线。

优选的，所述测试装置为具有可更换的标准测试座的测试站，该测试座为PDIP测试座、SOP测试座或HSOP测试座；

测试站的进料口对应于进料步进机构的出料口。

优选的，所述分选装置为进料口对应于测试站的出料口的分料梭。

优选的，所述卸料装置包括：

进料口对应于分料梭的出料口的分料堆站；

进料口对应于分料堆站的出料口的接料管。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、触摸屏与控制单元的双向主动通信，优化分选机的人机界面，便于对分选机进行监控和维护处理：在分选机运转时，人机界面单元处于主菜单画面，便于操作人员随时监控；在分选机产生异常情况时，自动检测何处产生异常，将异常信息显示在人机界面单元的主菜单画面上，便于操作人员根据提示通过手动方式排除异常。

2、控制单元由多颗8位单片机组成，运用C语言编写，较之PLC控制系统，程序编写灵活性更高，且保密性强。

3、测试座是可换的标准测试座，且测试座方便拆卸，便于更换，满足不同的测试分类要求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的电气控制框图；

图3是本发明的运行过程处理示意图。

具体实施方式