[发明专利]基板保持装置及保持方法、半导体制造装置及存储介质无效
申请号: | 200810214301.9 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101399217A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 近藤圭祐 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/02;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板保持装置及保持方法、半导体制造装置及存储介质。其中,基板保持装置包括:具有与基板背面相对的基板保持面的基板保持部;支承各基板的背面并利用与基板的摩擦力来防止该基板相对于上述基板保持面横向打滑的凸部;在上述基板保持面上开口并向基板背面排出气体的气体排出口;对在一端与上述气体排出口相连接的气体流路中流通的气体进行温度调整的温度调整部;排出到基板背面的上述气体在基板保持面与基板之间的间隙中流动,利用该间隙中的压力降低的伯努利效应来向基板保持部吸引该基板,从而保持基板。该基板保持装置可以应用于基板搬运部件、基板对位部件。 | ||
搜索关键词: | 保持 装置 方法 半导体 制造 存储 介质 | ||
【主权项】:
1. 一种基板保持装置,其特征在于,包括基板保持部、凸部、气体排出口、气体流路和温度调整部;上述基板保持部具有与基板背面相对的基板保持面;上述凸部在上述基板保持面上设置有多个,用于支承各基板的背面,并利用与基板之间的摩擦力来防止该基板相对于上述基板保持面横向打滑;上述气体排出口在上述基板保持面上开口,向基板背面排出气体;上述气体流路的一端与上述气体排出口相连接,并且另一端与用于将气体供给到该气体排出口的气体供给源相连接;上述温度调整部对在上述气体流路中流通的气体进行温度调整;基板保持装置如下这样保持基板:排出到基板背面的上述气体在基板保持面与基板之间的间隙中流动,利用该间隙的压力降低的伯努利效应向基板保持部吸引该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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