[发明专利]堆叠式裸芯封装无效
| 申请号： | 200810213788.9 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101599483A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王宏倚;林士玄 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆叠式裸芯封装。此封装包括一导线架，其具有多个引脚，以及上下互相堆叠的裸芯，其中上层裸芯可经由于该下层裸芯上的至少一转送区电性连接至该引脚，以传送一电源信号(power signal)或一接地信号(ground signal)。由于上层裸芯的电源信号与接地信号经由形成于下层裸芯的各边缘的转送区所传送，因此可排除焊线长度与距离的限制所造成的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 式裸芯 封装 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式裸芯封装，包括：一基底，具有多个导电区；一第一裸芯，具有多个第一接触垫于其上，且该第一裸芯设于该基底上；一第二裸芯，具有多个第二接触垫于其上，且该第二裸芯设于该第一裸芯上；以及至少一转送区，位于该第一裸芯的边缘附近，其中一部分的该第二接触垫经由该转送区电性连接该导电区以传送一电源信号或一接地信号。
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