[发明专利]配线基板和制造配线基板的方法无效
| 申请号： | 200810180912.6 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101436578A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 中村顺一;宫本隆春 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种配线基板和制造配线基板的方法，所述配线基板(10)包括：配线基板主体(21)，其具有介电层(25)，即第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件(11)连接的连接表面(24A)，并且布置在介电层(25)内部；介电层(31)，即第二介电层，其层叠在介电层(25)上；以及导通孔(27、33)和配线图案(28)，其设置在所述介电层(25、31)上，并且与电子元件连接焊盘(24)电连接，其中在介电层(25)内部布置有减少翘曲的部件(22)，该部件(22)用于减少配线基板主体(21)的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种配线基板，包括：配线基板主体；第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件连接的连接表面，并且布置在所述第一介电层内部以露出所述连接表面；至少一个第二介电层，其层叠在所述第一介电层上；导通孔和配线图案，其设置在所述第一介电层和所述至少一个第二介电层中，并且与所述电子元件连接焊盘电连接；以及减少翘曲的部件，其布置在所述第一介电层内部，用于减少所述配线基板主体的翘曲。
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