[发明专利]电路装置、电路模块及室外机有效
| 申请号： | 200810169517.8 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101404278A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367;H01L23/31;F24F1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。本发明的解决手段如下，在混合集成电路装置(10)，是在外罩材(12)组装有重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)。此外，在第1电路基板(18)的上面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)的上面配置有第2电路元件。再者，在外罩材(12)的内部，设置有未填入密封树脂的中空部(26)(内部空间)，此中空部(26)与外部构成为经由将外罩材(12)形成部分开口所设置的连通口(15A)而连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 模块 室外 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，具备：外罩材；组装于前述外罩材，且为重叠配置的第1电路基板及第2电路基板；固接于前述第1电路基板的主面的第1电路元件；以及固接于前述第2电路基板的主面的第2电路元件；并将连通前述外罩材的内部空间与外部的连通口，设置于前述外罩材。
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