[发明专利]电路装置、电路模块及室外机

说明书

技术领域

本发明涉及电路装置、电路模块及室外机，特别是涉及，通过外罩(case)材将形成于电路基板上面的混合集成电路予以密封的电路装置、电路模块及室外机。

背景技术

近年来，报导许多关于环境破坏、地球暖化的前兆，以及报纸上探讨此暖化的原因的种种信息。该原因虽存在有许多因素，但其中之一为电力消耗的增加。该电力的产生仍依赖着逐渐枯竭的石油，并且存在有因该石油的燃烧所造成的二氧化碳气体被释放至大气层的问题。此外，汽车大部分仍是汽油车，此也为原因之一。

对于使世界中的电子机器产生动作而言，前者所述的电力仍为必要条件。电力为洗衣机、空调、可携式机器等的电源，就地球上的人类维持文明生活而言，仍是不可或缺，此也为非常难以解决的问题。

另一方面，汽车具有高功能性，可在车内进行TV会议，或是通过车内导航机引导至目的地，此外，可通过车用空调达到凉爽的目的，或是以头灯进行明亮的照明，该功能乃越迈向高功能化，因此，世界上的消费者无不竞相购入。亦即，与以往不同，在车内可一边使用各种功能一边驾驶，因而导致能源消耗量的增加。

电脑或行动电话也是相同情形。为了实现这些功能，采用半导体装置，也就是所谓的功率元件、IC、LSI的半导体装置，将半导体装置安装于例如印刷电路基板等的安装基板，并安装于电子机器的装置中。若考虑上述情形，则半导体元件的消耗电力的降低，也逐渐成为非常重要的课题。

此电子机器，特别是半导体装置，会因动作的进行而发热，使活性区域的温度上升，结果导致驱动能力的降低。若欲提升该驱动能力，则必须消耗更多能量。

也就是说，必须以任何形式使半导体装置的热释放至外部，并降低半导体装置本身所消耗的电力。此倾向极为明显，例如有可进行功率驱动的功率MOS装置，此需多加考虑该散热。因此，近年来洗衣机、冰箱等所使用的变流器模块，电浆显示器中所使用的驱动模块等装置，被积极地安装于金属基板以进行放热。

此金属基板是以绝缘树脂等来被覆其表面，在其上形成导电图案，在此导电图案上，电性连接有例如为变流器电路中所需的元件并予以安装。

参考图15，说明采用有外罩材111的混合集成电路装置150的构成。混合集成电路装置150具备：由铝等金属所形成的基板101；以被覆基板101上面的方式所形成的绝缘层102；形成于绝缘层102上面的导电图案103；及电性连接于导电图案103的晶体管等电路元件110。并通过外罩材111及密封树脂108，来密封电路元件110而构成。

具体而言，外罩材111大致呈框缘形状，并抵接于基板101的侧面。此外，为了确保密封于基板101上面的空间，外罩材111的上端部是位于较基板101的上面还上方。再者，在基板101的上方由外罩材111所包围的空间，填入有密封树脂108，并通过此密封树脂108，来被覆半导体元件等电路元件110。通过此构成，即使基板101相对较大，也可通过将密封树脂108填入于由外罩材111等所包围的空间，而以树脂将组装于基板101上面的电路元件予以密封。

[专利文献1]日本特开2007-036014号公报

在上述混合集成电路装置150中，是在基板101上面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅极双载子晶体管)等功率晶体管，或驱动此功率晶体管的驱动IC。控制此驱动IC的微电脑等控制元件，安装于安装有混合集成电路装置150的安装基板侧。因此，在安装基板侧，乃存在用以控制马达等负载的驱动的电路的安装所需的面积会增加的问题。

为了解决上述问题，乃具有例如于基板101上面，除了上述功率晶体管与驱动IC之外，更固接微电脑的方法。如此，于1个混合集成电路装置中内建功率晶体管及微电脑，可缩小控制电路的安装所需的面积。然而，若将功率晶体管及微电脑固接于同一个基板101上面，则功率晶体管所产生的热，会经由以铝等金属所形成的基板101传达至微电脑。再者，功率晶体管所产生的热，会经由用以密封全体的密封树脂108而传导至微电脑。结果为，由功率晶体管所加热的微电脑，其有可能产生错误动作的问题。

此外，一般是将电路模块安装于空调机的室外机来进行空调机的动作控制，由于室外机设置于屋外，经常暴露于相当高温的环境，而具有于电路模块的电性连接部分产生龟裂等问题，因此必须采取将电路模块所产生的热释放至外部的对策。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。