[发明专利]半导体存储器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810145979.6 申请日: 2004-08-30
公开(公告)号: CN101335270A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 平野有一;一法师隆志;前川繁登;新居浩二 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L27/12;H01L23/522
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘杰;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体存储器件及其制造方法。本发明的课题是,抑制SRAM单元的形成面积的增大并谋求工作的稳定。在SRAM单元的存取MOS晶体管Q5的栅电极33上,形成与字线连接的接触45。接触45穿通元件隔离绝缘膜14,抵达SOI层13。驱动MOS晶体管Q1的体区与第1存取MOS晶体管Q5的体区经元件隔离绝缘膜14下方的SOI层13相互电连接。因而,存取MOS晶体管Q5在其栅电极与体区之间形成用接触45连接的DTMOS结构,接触45还与第1驱动晶体管Q1的体区电连接。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,其特征在于,包括:第一和第二负载MOS晶体管;和SRAM单元,具有连接所述第一负载MOS晶体管的栅电极和所述第二负载MOS晶体管的漏区的接触,所述接触连接在所述第一负载MOS晶体管的体区。
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