[发明专利]封装和半导体器件有效
| 申请号： | 200810145702.3 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101364580A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 乾刚司;门户秀夫;川本吉伸 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/14;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本良;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种封装，具有基础基板和覆盖基板，该基础基板是电连接到UV－射线发光二极管的一个电极的金属板，该覆盖基板是电连接到另一电极的金属板并且被层叠在基础基板上。多个封装被安装在头部上，以便在它们的横向上延伸的基板的中心线被互相对准。覆盖基板相对于基础基板的纵向中心线被非对称地布置，以便横越所述中心线。当安装在头部上时，该封装被布置为覆盖基板的位置相对于所述中心线被交错。此外，通过连接板将一个相邻封装的基础基板和另一相邻封装的覆盖基板连接在一起，将该连接板通过连接螺钉而被固定到基础基板和覆盖基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种在支撑基座的安装表面上多个安装的封装，容纳半导体元件，包括：基础基板，该基础基板设有安装在所述支撑基座上的金属板，并电连接到所述半导体元件的一个电极；以及覆盖基板，该覆盖基板设有在厚度方向上在所述基础基板的一个表面上层叠的金属板，并电连接到所述半导体元件的另一电极。
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