[发明专利]电子部件内置基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810144212.1 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355857A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 金丸善一;大川博茂;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件内置基板的制造方法，包括：制备基体的步骤；将电子部件安装于所述基体上的步骤；将主要由所述电子部件的主要材料的相同材料制成的元件，安装于所述基体未安装所述电子部件的部分上的步骤；在所述基体上形成绝缘层以覆盖所述电子部件和所述元件的步骤；和在所述基体和所述绝缘层的至少一个上形成配线层的步骤。
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