[发明专利]电子部件内置基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件内置基板及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子技术的进步，广泛使用要求印制电路布线基板的高密度化，层叠有多个配线图案和绝缘层的多层印制电路布线基板。

以往，为了提高生产率，在这种用途中使用的印制电路布线基板通过用切割等分别分割设有多个印制电路布线基板用的配线图案群(配线层)的例如300～500mm的四面的工作片(集合基板)而得到多个印制电路布线基板(个别基板、单片、单件)的所谓多个获取制造。这种工作片通常通过交互地组合(build up)配线图案和绝缘层而作成多层。而且，一般利用减法或加法形成配线图案等，利用热硬化性树脂的热硬化形成绝缘层。

在上述现有的工作片的制造中，由于在形成绝缘层时施加应力，所以不可避免地产生工作片的弯曲。因此，为了抑制工作片的弯曲，在专利文献1和2中提出了在工作片上设置多个印制电路布线基板用的配线图案群(配线层)，同时设置包围这些多个配线图案群的框状导电图案，以覆盖这些配线图案群和框状导电图案的方式涂敷树脂并使其硬化的制法。

[专利文献1]：日本特开平09-135077号公报

[专利文献2]：日本特开2005-167141号公报

另一方面，例如在以携带式电话机等携带终端为代表的携带机器中，在由单一或多个树脂层构成的基板上，搭载有安装作为主动元件的裸芯片状态的半导体元件(Die：模型)的所谓电子部件内置基板。此外，为了与电子机器的高性能化和小型化的要求相应，以高密度安装半导体IC等的主动元件或变阻器、电阻、电容器等从动元件的模块化正在进行。特别是最近，对搭载有主动元件或从动元件的模块的薄型化的要求变得更高，进一步薄型化成为当务之急。

在这种状况下，可知当制造电子部件内置基板时，在使用上述现有的工作片的制法时，与期待相反，不能抑制电子部件内置基板的弯曲，与没有内置电子部件的基板的制造比较，电子部件内置基板的弯曲有恶化的倾向。而且，根据本发明者们的认识可知，在将电子部件内置基板的厚度减薄为500μm以下，特别是400μm以下的情况下，从工作片整体上来看，有产生几十mm左右的过剩弯曲的倾向。另外，当产生这种工作片的过剩弯曲时，例如产生搬送不良、组合时的位置精度降低，表面安装时的安装位置精度降低等制造加工故障，不但引起成品率降低，而且导致得到的电子部件内置基板的安装可靠性降低。

另一方面，使用支撑部件从外部保持工作片等，在保持基板形状为平坦的状态下，形成绝缘层，由此可以抑制工作片的弯曲。但是，在这种情况下，由于每当形成绝缘层时必需夹持工序，因此制造加工工艺繁杂，生产率和经济性降低。

发明内容

因此，本发明是鉴于这些问题而提出的，其目的在于提供不需要繁杂的工序，以低成本抑制弯曲的发生，生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法和电子部件内置基板。

为了解决上述问题，本发明者们重复深入研究的结果发现，在形成绝缘层等时施加的热为起因产生的热膨胀和热收缩的程度，在电子部件的载置部(在基体上载置有电子部件的区域)和非载置部(在基体上没有载置电子部件的区域)不同，由于这种不均匀的性质和状态变化，使施加到基板上的应力不均衡，结果，产生上述的弯曲，达到完成本发明。

即，本发明的电子部件内置基板的制造方法，具有：准备基体的工序；在该基体上载置电子部件的工序；在基体上的电子部件的非载置部上载置以与该电子部件的主材料相同的材料为主材料的元件(素体)的工序；在基体上以覆盖电子部件和元件的方式形成绝缘层的工序；以及在基体和/或绝缘层上形成配线层的工序。

另外，在本说明书中，所谓“电子部件内置基板”意味着在基体上设置有至少1个以上的电子部件的基板，包括形成有多个上述的个别基板(单片)的工作片那样的集合基板或形成有多个这种个别基板(单片)的工作片的集合基板(工作板)。另外，“电子部件内置基板”的电子部件可以埋入基体的内部，也可以露出到外部，例如，用于电连接的端子等配线结构可以部分露出到外部。另外，所谓“在基体和/或绝缘层上形成配线层”意味着在基体表面、基体背面、绝缘层表面和绝缘层背面的任何一个地方以上形成配线层(图案)。