[发明专利]电子部件内置基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810144212.1 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355857A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 金丸善一;大川博茂;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件内置基板的制造方法，包括：
制备基体的步骤；
将电子部件安装于所述基体上的步骤；
将主要由所述电子部件的主要材料的相同材料制成的元件，安装于所述基体未安装所述电子部件的部分上的步骤；
在所述基体上形成绝缘层以覆盖所述电子部件和所述元件且覆盖所述基体的大致整体的步骤；和
在所述基体和所述绝缘层的至少一个上形成配线层的步骤，
作为所述元件，使用在所述绝缘层中所占据的空间体积比向着所述基体的外周方向减少的元件。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板的制造方法，其中
所述安装元件的步骤包括以与所述电子部件大约相同的间隔安装所述元件。
3.根据权利要求1所述的电子部件内置基板的制造方法，其中
所述安装元件的步骤包括安装所述元件以包围所述电子部件。
4.根据权利要求1所述的电子部件内置基板的制造方法，其中
所述安装元件的步骤包括将所述电子部件与所述元件安装于大致相同的平面。
5.根据权利要求1所述的电子部件内置基板的制造方法，其中
作为所述元件，使用比所述电子部件薄的元件。
6.一种电子部件内置基板，包括：
基体；
安装于所述基体上的电子部件；
安装于所述基体未安装所述电子部件的部分上、且主要由所述电子部件的主要材料的相同材料制成的元件；
在所述基体上以覆盖所述电子部件和所述元件且覆盖所述基体的大致整体的方式形成的绝缘层；和
在所述基体和所述绝缘层的至少一个上形成的配线层，
所述元件在所述绝缘层中所占据的空间体积比向着所述基体的外周方向减少。
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