[发明专利]薄膜半导体装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200810130874.3 | 申请日: | 2003-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN101359899A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 土弘;世良贤二 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
| 主分类号: | H03F3/45 | 分类号: | H03F3/45;H01L21/77;G11C7/06;H01L27/12;H03K5/24;H03K19/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;李亚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种能够不以复杂工序在多晶硅膜上形成适合电路特性的n沟道型TFT和p沟道型TFT的薄膜半导体装置及其制造方法。本发明包含在形成于玻璃基板1上的多晶硅膜3上形成n沟道型TFT和p沟道型TFT时,在n沟道型TFT的一部分沟道区中和p沟道型TFT的一部分沟道区中同时引入P型或N型掺杂剂的工序,可以通过1次沟道掺杂形成低VT和高VT的p沟道型TFT组,以及低VT和高VT的n沟道型TFT组,借助于用此方法形成能够减小逻辑、开关电路的关态电流的高VT-TFT,以及能够扩大模拟电路的动态范围的低VT-TFT,求得了薄膜半导体装置性能的提高。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种差动放大电路,其特征在于:具备差动级和输出放大级,该差动级具有:差动对,以差动方式接受施加至输入对的信号电压;负载元件对,被连接在上述差动对的输出对与第1电源之间、由导电类型与构成上述差动对的晶体管对相反的晶体管对构成;以及电流源,连接在上述差动对与第2电源之间、对上述差动对供给恒定电流,该输出放大级接受上述差动对的输出,从输出端子输出输出信号,上述差动对和/或上述负载元件对由阈值相对低的晶体管对构成,具备起控制上述差动级的激活/非激活的第1开关作用、具有比上述低阈值晶体管的阈值为高的阈值、在上述差动对和上述第2电源之间与上述电流源串联连接、由输入至控制端子的控制信号进行导通/截止控制的晶体管,或者,由具有比上述低阈值晶体管的阈值为高的阈值、由输入至控制端子的控制信号进行导通/截止控制的晶体管构成上述电流源,上述输出放大级具有:连接在上述第1电源与上述输出端子之间、其控制端子接受上述差动对的输出的、阈值相对低的输出级晶体管;以及在上述第1电源与上述输出端子之间,与上述输出级晶体管串联连接、根据上述控制信号以与起上述第1开关作用的晶体管相同相位被导通截止、其阈值比上述低阈值晶体管的阈值高的晶体管。
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