[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 200810125851.3 | 申请日： | 2008-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101304027A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 桥本史则 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体集成电路提高静电破坏强度和闭锁强度等。此外，消除静电破坏强度和闭锁强度等的偏差，作为半导体集成电路，保证一定的质量。在静电破坏保护单元(EC1)中，利用由P+型的半导体层构成的分离区域(6)包围着第一NPN型双极晶体管(3)和第二NPN型双极晶体管(4)，与其他元件电性分离。该分离区域(6)的宽度(WB1)形成得比相互分离形成了内部电路(50)的元件的分离区域(7)的宽度(WB2)宽。这样，能够得到提高静电破坏强度和闭锁强度等的效果。为了充分发挥这样的效果，最好分离区域(6)的宽度(WB1)宽于分离区域(7)的宽度(WB2)(通常按照该半导体集成电路的最小设计规则进行设计)2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路，其特征在于，包括：内部电路，由多个元件形成；焊盘，与所述内部电路连接，被从外部施加输入信号，或者被施加来自所述内部电路的输出信号；静电破坏保护元件，与所述焊盘连接，用于保护所述内部电路不受静电破坏；第一分离区域，由半导体层构成，包围所述静电破坏保护元件而形成；以及第二分离区域，由半导体层构成，将形成所述内部电路的多个元件相互分离，所述第一分离区域的宽度比所述第二分离区域的宽度宽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社，未经三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810125851.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗扁桃体炎的中药
- 下一篇：一种治疗慢性咽炎的内服中药
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
