[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200810125052.6 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101369564A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 高山义树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高，在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下，在安装基板上进行焊锡安装的时候，也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11)，可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，芯片在组件内封装而成，其特征在于，具有：设置在所述组件侧面的各边以构成外部端子的多个第1侧面端子，以及比设置在所述组件侧面的1个或者多个角而构成外部端子的所述第1侧面端子的高度更高的第2侧面端子。
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