[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200810125052.6 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101369564A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 高山义树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，芯片在组件内封装而成，其特征在于，具有：
设置在所述组件侧面的各边以构成外部端子的多个第1侧面端子，以及
设置在所述组件侧面的1个或者多个角而构成外部端子的比所述第1侧面 端子的高度更高的第2侧面端子。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述第1侧面端子形成在设置于所述组件侧面的划线上。
3.一种半导体器件，将芯片封装在组件内而成，其特征在于，
具有只设置在所述组件侧面的1个或者多个角上，以构成外部端子的第2 侧面端子。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子设置在4个角内、对角线上相对的两个地方的角上。
5.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子设置在4个角内、对角线上相对的两个地方的角上。
6.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子设置在4个角内、对角线上相对的两个地方的角上。
7.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
8.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
9.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
10.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
11.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
12.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，
所述第2侧面端子形成为设置于所述组件侧面的角上的缺口。
13.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述组件通过层叠陶瓷而形成凹状，并利用盖体进行密封。
14.如权利要求13所述的半导体器件，其特征在于，
所述盖体为透明构件。
15.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述组件通过层叠陶瓷而形成凹状，在所述芯片的上表面上直接粘着透明 构件，所述芯片容纳在所述组件中，且在所述芯片和所述透明构件的周边填充 树脂以实现密封，从而形成该半导体器件。
16.如权利要求14所述的半导体器件，其特征在于，
所述芯片是光学元件。
17.如权利要求15所述的半导体器件，其特征在于，
所述芯片是光学元件。
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