[发明专利]内埋式线路结构的制作方法有效
| 申请号： | 200810109874.5 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101600300A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋式线路结构的制作方法。首先，提供基板，其具有上表面与下表面，且上表面相对于下表面。接着，形成介电层于基板的上表面上。然后，形成阻镀层于介电层上。之后，图案化阻镀层与介电层，以于介电层上形成凹槽图案。接着，以化学方法形成底导电层于凹槽图案内，且底导电层暴露出阻镀层。然后，移除阻镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 线路 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式线路结构的制作方法，包括：提供基板，该基板具有上表面与下表面，且该上表面相对于该下表面；形成第一介电层于该基板的该上表面上；形成第一阻镀层于该第一介电层上；图案化该第一阻镀层与该第一介电层，以于该第一介电层上形成第一凹槽图案；以化学方法形成第一底导电层于该第一凹槽图案内，且该第一底导电层暴露出该第一阻镀层；以及移除该第一阻镀层。
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