[发明专利]图像感测装置及其封装方法有效

申请号：	200810108700.7	申请日：	2008-06-04
公开（公告）号：	CN101599444A	公开（公告）日：	2009-12-09
发明（设计）人：	许志扬	申请（专利权）人：	印像科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L27/146
代理公司：	北京润平知识产权代理有限公司	代理人：	周建秋;王凤桐
地址：	中国台湾桃园县***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：	本发明揭示一种图像感测装置的封装方法，包括以下步骤：a)在基板上提供环状堤；b)将具有露出的光接收区的图像感测模块安装在基板上的环状堤内部；c)通过多条接合线将图像感测模块和基板连接；d)在图像感测模块上的光接收区周围形成挡板；e)将粘合剂填充于具有多个密封接合线的环状堤与挡板之间；f)在光接收区上形成透明盖座；以及g)切除环状堤。
搜索关键词：	图像装置及其封装方法
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【主权项】：

1、一种图像感测装置的封装方法，包括以下步骤：a)在基板上提供环状堤；b)将具有露出的光接收区的图像感测模块安装在基板上的所述环状堤内部；c)通过多条接合线将所述图像感测模块和基板连接；d)在所述图像感测模块上的光接收区周围形成挡板；e)将粘合剂填充于具有多个密封接合线的环状堤与挡板之间；f)在所述光接收区上形成透明盖座；以及g)切除所述环状堤。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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