[发明专利]多芯片堆迭封装体有效
| 申请号： | 200810095844.3 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101572260A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君;杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片堆迭封装体，包括一第一线路基板、一第一芯片、一第二线路基板以及一第二芯片。第一芯片配置于第一线路基板上，且第一芯片具有一远离第一线路基板的第一有源面。第二线路基板配置于第一芯片上，第二线路基板包括一介电层、一第一线路层以及一第二线路层。第一线路层电性连接至第一芯片与第一线路基板。第二线路层电性连接至第一线路基板，且第一线路层与第二线路层分别配置于介电层的相对两侧。第二芯片配置于第二线路基板上，且电性连接至第二线路层。第二芯片具有一第二有源面，且第二有源面与第一有源面面向第二线路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片堆迭封装体，其特征在于，包括：一第一线路基板；一第一芯片，配置于该第一线路基板上，且具有一第一有源面，其中该第一有源面是朝向远离该第一线路基板的第一方向；一第二线路基板，配置于该第一芯片上，其包括一介电层、一第一线路层与一第二线路层，该第一线路层电性连接至该第一芯片与该第一线路基板，该第二线路层电性连接至该第一线路基板，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该介电层的相对两侧；以及一第二芯片，配置于该第二线路基板上，且电性连接至该第二线路层，其中该第二芯片具有一第二有源面，且该第二有源面朝向该第一线路基板的第二方向，其中，该第一方向与第二方向相互平行且相反。
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