[发明专利]不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810090312.0 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101546739A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;杨宏洲;张正儒 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;吴世华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法，包括：封装单元、至少一个半导体芯片、至少一个第一绝缘层、多个第一导电层、至少一个第二绝缘层及多个第二导电层。封装单元具有至少一个容置槽。半导体芯片容置于容置槽内，半导体芯片的上表面具有多个导电焊盘。第一绝缘层形成于多个导电焊盘之间，以使得多个导电焊盘彼此绝缘。多个第一导电层成形于第一绝缘层上，每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊盘。第二绝缘层形成于多个第一导电层之间，以使得多个第一导电层彼此绝缘。多个第二导电层分别成形于多个第一导电层的另一相反端上。本发明可省略打线工艺并避免因打线而造成电性接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 不通过 打线即 达成 连接 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装单元，其具有至少一个容置槽；至少一个半导体芯片，其容置于该至少一个容置槽内，并且该至少一个半导体芯片的上表面具有多个导电焊盘；第一绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个导电焊盘之间的第一绝缘层，以使得所述多个导电焊盘彼此绝缘；第一导电单元，其具有多个成形于该至少一个第一绝缘层上的第一导电层，并且每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊盘；第二绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个第一导电层之间的第二绝缘层，以使得所述多个第一导电层彼此绝缘；以及第二导电单元，其具有多个成形于所述多个第一导电层的另一相反端上的第二导电层。
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