[发明专利]线路板上的线路结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810083765.0 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101534609A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张振铨;宋尚霖;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板上的线路结构，其适于电性连接一线路板。该线路板包括至少一接垫与一暴露接垫的防焊层。线路板上的线路结构包括一介电层以及一导电图案层。介电层配置于防焊层上，且介电层具有至少一暴露接垫的开口。导电图案层配置于介电层上，并延伸至开口内。导电图案层经由开口连接至接垫。此外，一种制造线路板上的线路结构的方法也被提出。根据本发明，可以降低制造成本并缩短制造时间。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 线路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造线路板上的线路结构的方法，包括：提供一线路板，其中该线路板包括一防焊层与至少一接垫，该防焊层暴露该接垫；形成至少一介电层于该防焊层上，其中该介电层具有至少一暴露该接垫的开口；以及形成至少一导电图案层，其中该导电图案层配置于该介电层上，该导电图案层延伸至该开口内，且该导电图案层经由该开口连接至该接垫。
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