[发明专利]线路板上的线路结构及其制造方法

权利要求书

1.一种制造线路板上的线路结构的方法，包括：

提供一线路板，其中该线路板包括一防焊层与多个接垫，该防焊层暴露 所述多个接垫；

形成至少一介电层于该防焊层上，其中该介电层具有暴露所述多个接垫 的多个开口；以及

印刷至少一导电图案层，其中该导电图案层配置于该介电层上，该导电 图案层延伸至所述多个开口内，且该导电图案层经由所述多个开口连接该线 路板中位于同一层的至少两个接垫。

2.如权利要求1所述的制造线路板上的线路结构的方法，其中形成该 介电层包括印刷一绝缘材料于该防焊层上。

3.如权利要求2所述的制造线路板上的线路结构的方法，其中该绝缘 材料包括热固型油墨、树脂、显影型油墨、热固型绝缘膜、感光型绝缘膜或 高分子介电层。

4.如权利要求1所述的制造线路板上的线路结构的方法，其中形成该 导电图案层的方法包括印刷一导电胶或一导电膏于该介电层上。

5.如权利要求4所述的制造线路板上的线路结构的方法，其中该导电 胶包括铜胶、银胶、碳胶、纳米银或导电高分子材料，而该导电膏包括铜膏、 银膏、碳膏、纳米银或导电高分子材料。

6.如权利要求1所述的制造线路板上的线路结构的方法，其中形成该 导电图案层的方法包括喷涂法、滚轮涂布法、无电电镀法、有电电镀法、溅 镀法、蒸镀法、化学气相沉积或物理气相沉积。

7.如权利要求1所述的制造线路板上的线路结构的方法，还包括形成 一保护层于该介电层上，其中该保护层配置于该导电图案层上。

8.一种线路板上的线路结构，适于电性连接一线路板，该线路板包括 多个接垫与一暴露该接垫的防焊层，该线路板上的线路结构包括：

一介电层，配置于该防焊层上，该介电层具有暴露所述多个接垫的多个 开口；以及

一导电图案层，配置于该介电层上，并延伸至所述多个开口内，而导电 图案层经由所述多个开口连接该线路板中位于同一层的至少两个接垫。

9.如权利要求8所述的线路板上的线路结构，其中该导电图案层是由 印刷一导电胶或一导电膏而形成。

10.如权利要求8所述的线路板上的线路结构，其中该介电层的材料与 该防焊层的材料相同。

11.如权利要求8所述的线路板上的线路结构，其中该介电层的材料与 该防焊层的材料不相同。

12.如权利要求8所述的线路板上的线路结构，还包括一保护层，其中 该保护层配置于该导电图案层上。

13.如权利要求12所述的线路板上的线路结构，其中该保护层完全覆 盖该导电图案层。

14.如权利要求12所述的线路板上的线路结构，其中该保护层局部暴 露该导电图案层。