[发明专利]线路板上的线路结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路结构及其制造方法，且特别是有关于一种在线 路板上的线路结构及其制造方法。

背景技术

在目前线路板的工艺中，当线路板的线路已大致完成时，通常会再制造 一层增层线路，以使线路板上的多个接垫能排列整齐。这样可以使这些接垫 的分布位置能符合一些线路板的布线规格，并且可使芯片、无源元件、有源 元件等外部电子元件容易组装在线路板上，而目前上述增层线路的制造方法 与已知线路板工艺所采用的增层法(build-up process)大致相同。

图1A至图1E是已知一种增层线路的制造方法的流程示意图。请参阅 图1A，已知增层线路的制造方法包括以下步骤。首先，提供一线路基板110， 其中线路基板110包括二铜线路层112、114以及一位于铜线路层112与114 之间的介电层116。线路基板110内的线路结构基本上已完成，且此时的线 路基板110尚未被防焊层覆盖，即线路基板110算是线路板的半成品。

请参阅图1B，接着，加热压合一树脂层120于线路基板110上，其中 树脂层120覆盖铜线路层112。树脂层120通常是胶片(prepreg)，而树脂层 120在加热之后会固化。

请参阅图1C，之后，进行激光钻孔工艺，以在树脂层120上形成一开 口H1，其中开口H1会局部暴露出铜线路层112，且开口H1的纵横比(深 度与宽度的比)通常介于0.4至2.4之间。请参阅图1D，接着，先后进行无 电电镀法以及有电电镀法，以在树脂层120上形成一铜金属层130以及一导 电盲孔结构B1。导电盲孔结构B1会从铜金属层130延伸至开口H1内，且 导电盲孔结构B1会经由开口H1连接至铜线路层112。

值得一提的是，在进行激光钻孔工艺之后，开口H1的底部会残留一些 胶渣，而这些胶渣会造成铜金属层130与铜线路层112之间发生电性接触不 良的情形。因此，在形成铜金属层130之前，通常会进行去胶渣工艺 (desmear)，以去除这些位于开口H1底部的胶渣。

请参阅图1D与图1E，接着，对铜金属层130进行光刻与蚀刻工艺，以 形成一铜线路层130’。之后，形成一覆盖铜线路层130’的防焊层140，其中 防焊层140局部暴露铜线路层130’，而被防焊层140所暴露的部分铜线路层 130’可以作为连接芯片、无源元件、有源元件或其他外部电子元件的接垫。 至此，一种线路板100已制造完成。

由此可知，已知增层线路的制造方法包括激光钻孔工艺、去胶渣工艺以 及光刻与蚀刻工艺。为了避免良率降低，当进行激光钻孔工艺以及光刻与蚀 刻工艺时，皆需要进行对位程序。这会使得激光钻孔工艺以及光刻与蚀刻工 艺需要花费相当多的时间来进行。

此外，激光钻孔工艺所需要的激光光源设备，其价格相当昂贵，而光刻 与蚀刻工艺所采用的光阻与蚀刻药液也是很昂贵。其次，树脂层120通常是 胶片，而胶片的价格亦是相当高昂。因此，已知增层线路的制造方法具有制 造时间费时以及制造成本过高的缺点。

发明内容

本发明是提供一种制造线路板上的线路结构的方法，以降低制造成本。

本发明是提供一种线路板上的线路结构，以缩短制造时间。

本发明提出一种制造线路板上的线路结构的方法，其包括以下步骤。首 先，提供一线路板，其中线路板包括一防焊层与至少一接垫，而防焊层暴露 接垫。接着，形成至少一介电层于防焊层上，其中介电层具有至少一暴露接 垫的开口。接着，形成至少一导电图案层，其中导电图案层配置于介电层上。 导电图案层延伸至开口内，且导电图案层经由开口连接至接垫。

在本发明的一实施例中，上述形成介电层包括印刷一绝缘材料于防焊层 上及烘烤该绝缘材料。

在本发明的一实施例中，上述绝缘材料包括热固型油墨、树脂、显影型 油墨、热固型绝缘膜、感光型绝缘膜或高分子介电层。

在本发明的一实施例中，上述形成导电图案层的方法包括印刷一导电胶 或一导电膏于介电层上及烘烤导电胶或导电膏。

在本发明的一实施例中，上述导电胶包括铜胶、银胶、碳胶、纳米银或 导电高分子材料，而导电膏包括铜膏、银膏、碳膏、纳米银或导电高分子材 料。

在本发明的一实施例中，上述形成导电图案层的方法包括喷涂法、滚轮 涂布法、无电电镀法、有电电镀法、溅镀法、蒸镀法、化学气相沉积或物理 气相沉积。