[发明专利]像素结构及其制造方法有效
申请号: | 200810080413.X | 申请日: | 2008-02-18 |
公开(公告)号: | CN101226932A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 方国龙;林祥麟;廖金阅 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种像素结构及其制造方法,所述的像素结构包括一扫描线、一数据线、一主动组件、一第一保护层、一第二保护层及一像素电极。扫描线具有一第一扫描金属层及一第二扫描金属层。第一数据金属线段与扫描线设置于与交错处距一第一距离之处,第二数据金属层设置于交错处及第一数据金属线段上。主动组件电性耦接数据线及扫描线,包括一栅极、一绝缘层、一沟道层、一源极与一漏极。绝缘层部分位于栅极上,沟道层位于栅极上方的绝缘层上。源极与漏极位于沟道层上,源极耦接数据线。第一保护层及第二保护层覆盖主动组件并形成一第一接触孔以露出部分漏极,第二保护层是覆盖于漏极的部分边缘。像素电极越过第二保护层并藉由第一接触孔与漏极耦接。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构,其特征在于,该像素结构包括:一扫描线,具有一第一扫描金属层及一第二扫描金属层;一数据线,与该扫描线交错排列并形成一交错处,其中该数据线包括一第一数据金属线段及一第二数据金属层,该第一数据金属线段设置于与该交错处距一第一距离之处,该第二数据金属层设置于该交错处及该第一数据金属线段上;一主动组件,电性耦接该数据线及该扫描线,该电性耦接该数据线及该扫描线包括:一栅极,其中该栅极与该扫描线电性连接;一绝缘层,部分位于该栅极上;一沟道层,位于该栅极上方的该绝缘层上;及一源极与一漏极,位于该沟道层上,该源极耦接该数据线;一第一保护层及一第二保护层,覆盖该主动组件并形成一第一接触孔以露出部分该漏极,该第二保护层是覆盖于该漏极的部分边缘;以及一像素电极,越过该第二保护层并藉由该第一接触孔与该漏极耦接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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