[发明专利]发光二极管结构无效
| 申请号： | 200810067417.4 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101587887A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 魏百盛;张家寿 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该基座的下方贴设有一散热板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。该发光二极管结构中，由于散热板的内部形成有大量的孔隙，可大大增加该散热板与空气的接触面积，减小热阻，并提高热对流性能，所述发光二极管芯片所产生的热量经由基座吸收并传递至该散热板后，可通过该散热板迅速散发。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，其特征在于：该基座的下方贴设有一散热板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。
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