[发明专利]发光二极管结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)是利用半导体材料中的电子与空穴结合时能量带位阶的改变，以发光的形式释放出能量。由于发光二极管具有体积小、寿命长、驱动电压低、反映速度快、耐震性佳等优点，已被广泛地应用在广告板、交通标志、日常照明等各种领域中。

图1所示为一种典型的发光二极管结构20，包括基座22，位于该基座22上的若干发光二极管芯片21及包围该发光二极管芯片21外围的封胶体24。发光二极管芯片21通过导线25与基座22上的导电组件(图未示)电连接。该基座22为下表面为平面的金属板，发光二极管芯片21所产生的热量首先通过基座22散发。

然而，通常发光二极管发光时，其所消耗的能量仅大约10～20％被转换成光能，而其余的能量被转换成热量，这些热量必须及时疏散掉以保证发光二极管的正常工作。该发光二极管结构中，基座22与空气的接触面积小，其散热效果不佳，进而影响发光二极管的发光效率与寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较好散热性能的发光二极管结构。

一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该基座的下方贴设有一散热板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。

该发光二极管结构中，由于散热板的内部形成有大量的孔隙，可大大增加该散热板与空气的接触面积，减小热阻，并提高热对流性能，所述发光二极管芯片所产生的热量经由基座吸收并传递至该散热板后，可通过该散热板迅速散发，或者经由该散热板将热量进一步迅速有效地传递至一外部散热器对外散发。

附图说明

图1为一种典型的发光二极管结构的示意图。

图2为本发明一较佳实施例中发光二极管结构的示意图。

具体实施方式

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

图2所示为本发明一实施例中发光二极管结构的示意图。该发光二极管结构30包括一基座321、位于该基座321上的若干发光二极管芯片31、分别将该发光二极管芯片31固定在该基座321上的封装体34及位于基座下方的一散热板323。

该基座321的上表面向下凹陷形成若干碗状的封装腔33。每一封装腔33具有一水平的底面331及从底面331斜向上向外倾斜的侧面332。该发光二极管芯片31一一对应地设于该封装腔33内的底面331上，并通过导线35与基座321上的导电组件(图未示)电性连接，以便使发光二极管芯片31可以与外部电路电性连接。该基座321的下表面向内凹陷形成若干相互间隔的凹穴36。该凹穴26呈碗状，其横截面的形状与所述封装腔33的横截面形状大致相同。所述凹穴36使得该基座321的下表面形成为起伏面，且表面积增加。该基座321的材料为金属，且凹穴36与封装腔33相对设置，在基座321的高度方向上相互对齐，即每一凹穴36对应地形成于所述封装腔33的正下方。该基座321可以通过冲压、锻造、压铸或者射出等成型制造工艺加工成型。本实施例中，该基座321的材料为铝。

该散热板323贴设于基座321的下方，散热板323的上表面向上形成若干凸起37。每一凸起37的形状与大小分别与基座321下表面上的凹穴36的形状与大小相对应，从而可分别对应地收容于该凹穴36内。该散热板323为内部形成大量孔隙的多孔性结构。本实施例中，该散热板323未形成凸起的部分的厚度大致为2mm(毫米)，该散热板323为由热传导系数较高的材料如铜、铝等制成的发泡金属，或者为由金属粉末通过烧结制成的多孔性结构。由于散热板323的内部形成有大量孔隙，可大大增加其与空气的接触面积，减小热阻，提高热对流性能。

具体实施时，由于基座321的材料为铝，该散热板323还可以为形成于该铝板下表面的多孔性散热层，即通过阳极氧化(anodic oxidation)处理在基座321的下表面上形成的阳极氧化膜，又称电化学氧化膜。该氧化膜包括靠近基座321的一层致密且薄的纯氧化铝膜以及位于该纯氧化铝膜外层的由带结晶水的氧化铝形成的多孔氧化膜层。所述氧化膜层的内部亦形成大量的孔隙，其与空气具有较大的接触面积，热阻较小，热对流性能高。该氧化膜层的厚度较小，大致为60～200μm(微米)，可于该氧化膜层的下方设置一散热器(图未示)，通过该氧化膜层将热量迅速有效地传递至该散热器以辅助对外散热。