[发明专利]挠曲性、低介电损失组合物及其制造方法有效
| 申请号： | 200810008114.5 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101503558A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 刘淑芬;陈孟晖;余曼君 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L29/14 | 分类号： | C08L29/14;C08L67/00;C08L33/20;C08L47/00;C08L25/08;C08L77/00;C08L79/08;C08L75/02;C08L75/04;C08L63/00;C08L71/12;C08K3/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种挠曲性、低介电损失组合物，包括(a)SrTiO3及/或Ba(Sr)TiO3陶瓷粉体或以上两者掺杂其它离子所形成的陶瓷粉体，且该陶瓷粉体占该基板全部重量的20-80％；(b)至少一种的挠曲性高分子树脂，且该树脂占该基板全部重量的1.0-50％；(c)以及热固性树脂。本发明的电路基板材料具有高介电特性、低介电损失、良好的挠曲性，可应用于印刷电路板、铜箔薄膜基板或电容组件等。 | ||
| 搜索关键词： | 挠曲 低介电 损失 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种挠曲性、低介电损失的组合物，包括一SrTiO3及/或Ba(Sr)TiO3陶瓷粉体，该陶瓷粉体的粒径为约30nm至2μm之间，且占该基板全部重量的20-80％；至少一种的挠曲性高分子树脂，且该树脂占该基板全部重量的1.0-50％，其中该挠曲性高分子树脂为一具羟基的高分子树脂、一具羧基的高分子树脂、一具烯丙基的高分子树脂、一具胺/氨基的高分子树脂或一脂肪链环氧树脂；以及一热固性树脂。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L 高分子化合物的组合物
C08L29-00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物；此
C08L29-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C08L29-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
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C08L29-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合，或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
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