[发明专利]形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法有效
| 申请号： | 200810006544.3 | 申请日： | 2008-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101262743A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 崔熙圣;金倍均;金美良;李性宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 光刻 层压 电镀 绝缘 电路板 金属 表面 处理 制造 多层 陶瓷 电容器 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在所述金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的所述气溶胶的所述金属层上层压光刻胶膜。
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