[发明专利]形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2007年3月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-0022563号的优先权，将其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于形成光刻胶层压基板(photoresist-laminated substrate)的方法、一种用于电镀绝缘基板的方法、一种用于电路板的金属层的表面处理的方法、以及一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，尤其是，涉及在利用使用金属纳米颗粒的气溶胶的干燥工艺(干燥处理)的情况下可以是环境友好的一种用于形成光刻胶层压基板的方法、一种用于电镀绝缘基板的方法、一种用于表面处理电路板的金属层的方法、以及一种用于制造多层陶瓷电容器的方法。

背景技术

制造印刷电路板的传统的方法是一种反复堆叠导电金属的层和绝缘聚合物材料层的方法。在这种方法中，无电电镀(化学镀)和电镀等被用于形成导电金属层的电路以及用于连接上层和下层之间的电路。近来，关于用于形成这些电路的压印法(imprintingmethod)和喷墨法的许多技术开发正在进行中，并且关于用于连接上电路和下电路的过孔填充膏(via filling paste)的开发以及关于方法的开发已经显示了快速发展。

图1A至图1H给出了一种根据传统技术的用于印刷电路板的制造方法。用于制造印刷电路板的传统方法包括无电电镀、干膜的层压、曝光、显影、电镀、剥离以及蚀刻。在绝缘基板210上堆叠铜层230，然后层压干膜250。在层压干膜250通过电路布线图案曝光并显影之后，选择性地除去干膜250，并且在露出的无电电镀铜层230上通过电镀形成电解电镀铜层270。剥离干膜250，并且进行蚀刻以形成电路。除此之外，存在另一种方法用于电镀通过图案曝光和显影的感光树脂(光敏树脂)干膜。

为了根据传统的方法来形成精细电路(优良电路，fine circuit)，其为感光树脂的干膜紧密地粘附至铜层是很重要的。图2A至图2C是通过蚀刻堆叠在绝缘层110上的铜层130的表面以形成具有精细粗糙度的表面然后层压干膜170的用于改善粘附(adhesion)的工艺的示意图。将干膜170推进到形成在铜层130上的小孔150中以便可以改善干膜170和铜层130之间的粘附。

然而，这种类型的蚀刻方法具有的问题是在剥离工艺过程中水分和残留的材料几乎不会被除去。而且，包括无电电镀和电镀步骤的用于制造印刷电路板的传统的方法因为使用湿电镀工艺可能是环境有害的。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种使用金属纳米颗粒的气溶胶用于形成光刻胶层压基板的方法。

本发明进一步提供了一种使用金属纳米颗粒的气溶胶用于电镀绝缘基板的方法。

本发明进一步提供了一种使用金属纳米颗粒的气溶胶用于电路板的金属层的表面处理的方法。

本发明进一步提供了一种使用金属纳米颗粒的气溶胶用于制造多层陶瓷电容器的方法。

本发明的一个方面提供了一种用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：

制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；

在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及

在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。

本发明的另一个方面提供了一种用于电镀绝缘基板的方法，包括：

制备绝缘基板；以及

通过将金属纳米颗粒的气溶胶施加在绝缘基板的一个面上来形成金属种子层。

本发明的另一个方面提供了一种用于电路板的金属层的表面处理的方法，包括：

制备具有层压在绝缘基板上的金属层的电路板；

通过用金属纳米颗粒的第一气溶胶涂覆而在金属层上形成第一金属层；以及

通过用金属纳米颗粒的第二气溶胶涂覆而在第一金属层上形成第二金属层。

本发明的另一个方面提供了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，包括：

制备具有介电层和内电极的层压基板；以及

通过对层压基板的外部用金属纳米颗粒的气溶胶涂覆而形成特殊形式的外电极。

附图说明

图1A至图1H是根据现有技术制造印刷电路板的工艺的示意图。

图2A至图2C是根据现有技术层压干膜的工艺的示意图。

图3A至图3D是根据本发明一种具体实施方式的使用金属纳米颗粒的气溶胶形成光刻胶层压基板的方法的示意图。

图4A至图4C是根据本发明一种具体实施方式的使用金属纳米颗粒的气溶胶电镀绝缘基板的方法的示意图。