[发明专利]半导体装置及其驱动方法有效

专利信息
申请号: 200780038121.3 申请日: 2007-11-20
公开(公告)号: CN101523614A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 森田竜夫;柳原学;石田秀俊;上本康裕;上野弘明;田中毅;上田大助 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/80 分类号: H01L29/80;H01L21/337;H01L21/338;H01L29/778;H01L29/808;H01L29/812
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 驱动 方法
【主权项】:
1. 一种半导体装置,其中:该半导体装置包括:半导体层叠层体,形成在衬底上、具有沟道区域,第一电极与第二电极,相互间有间隔地形成在所述半导体层叠层体上,第一栅电极与第二栅电极,该第一栅电极形成在所述第一电极与所述第二电极之间,该第二栅电极形成在该第一栅电极和所述第二电极之间,以及第一控制层,形成在所述半导体层叠层体与所述第一栅电极之间、具有p型导电性。
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