[发明专利]散热布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200780021857.X | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101467248A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 津村哲也;西山公治;辻本悦夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02;H05K3/06;H05K3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板，以使所述金属布线板的上表面露出的方式嵌入有所述金属布线板的含填料的树脂层，以及配置在所述含填料的树脂层的下表面的散热板，对所述电路图案的一部分进行分隔的间隙，由设在所述金属布线板上的通槽形成，所述通槽由开口于所述金属布线板的上表面的微细槽，及从所述微细槽的下端部向所述金属布线板变宽的扩槽构成。
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