[发明专利]热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜无效
| 申请号： | 200780008930.X | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101400716A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 石原吉满;井上浩文;大西美奈 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;C08K3/00;C08L63/00;C08L75/04;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田 欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了可以得到与基材的密合性，特别是与锡的密合性优异，且电绝缘的长期可靠性优异，翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外，本发明的挠性电路基板用外覆剂的特征在于，含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明的表面保护膜的特征在于，由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 挠性电 路基 板用外覆剂 表面 保护膜 | ||
【主权项】：
1. 一种热固性树脂组合物，其特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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