[发明专利]热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜

说明书

技术领域

本发明涉及固化物具有良好的密合性的热固性树脂组合物、和该热固性 树脂组合物的用途。更详细地说，本发明涉及加热固化后的固化物与例如 构成配线基板的配线图案的密合性优异的、且可形成长期保持良好的电绝 缘性的挠性电路基板的热固性树脂组合物，及由该热固性树脂组合物形成 的挠性电路基板用外覆剂，以及作为外覆剂的固化物的表面保护膜。

背景技术

一直以来，挠性配线电路的表面保护膜，有将被称作覆盖膜(coverlay film)的聚酰亚胺膜按照图案制作冲裁出模型，然后使用接合剂粘附的类型； 和通过丝网印刷法涂布具有挠性的紫外线固化型、或热固化型的外覆剂的 类型，特别是后者，从操作性的观点来看是有用的。

作为这些固化型的外覆剂，已知主要有环氧树脂系树脂组合物(例如， 特开2006-36801号公报，(专利文献1))、丙烯酸树脂系树脂组合物、或它 们的复合体系等树脂组合物。

这些树脂组合物，大多使用通过导入特别是丁二烯骨架、硅氧烷骨架、 聚碳酸酯二醇骨架、长链脂肪族骨架等而改性的树脂作为主成分，通过这 样改性，可以尽可能地抑制表面保护膜本来具有的耐热性、耐化学性、电 绝缘性等特性的降低，同时提高柔软性，抑制固化收缩造成的翘起。

然而，近年来，随着电子仪器的轻量小型化，挠性基板也向轻量化发 展，随着轻量小型化，外覆的树脂组合物的柔软性和固化收缩的影响也通 过得到的电路基板而变得明显。即目前的现状是，这样的以往的固化型的 外覆剂，柔软性和固化收缩使挠性基板出现的翘起量变大，变得不能满足 小型轻量化的薄的挠性基板所必需的特性。

例如，在特开2004-137370号公报(专利文献2)中，公开了以碳原子数 6以下的二醇为原料的聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯化合物反应，并将得到 的两末端为二异氰酸酯的聚氨酯树脂与偏苯三酸反应而得到的聚酰胺酰亚 胺树脂，但存在其固化物的电特性的长期可靠性不充分的问题。

进而，这样的外覆剂，如果基材与保护膜的密合性低，则有时冲击等 会导致基板与保护膜之间容易剥离的不良情况，所以希望提高保护膜与基 材之间的密合强度。特别是对于最近的挠性电路基板而言，在形成的配线 图案的表面上形成锡镀层之后，有时在该锡镀层上涂布外覆剂以形成表面 保护层，因此，需要提高这样形成的表面保护层与锡镀层之间的密合强度。

因而，以往的外覆剂，尽管对与铜等的配线图案形成金属的密合性进 行了研究，但对具有锡镀层的配线图案还没有详细研究过。

专利文献1：特开2006-36801号公报

专利文献2：特开2004-137370号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供可形成下述表面保护膜的挠性电路基板用外 覆剂、和由该外覆剂固化得到的表面保护膜、以及用于形成上述外覆剂的 热固性树脂组合物，所述表面保护膜与形成挠性电路基板的配线图案的金 属和基板密合强度良好，且电绝缘的长期可靠性高，固化收缩造成的翘起 小。

本发明的热固性树脂组合物，其特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂 (A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。本发明的酸酐(C)优选是1分子中 具有2个以上酸酐基的化合物，或具有各1个以上的酸酐基和羧基的化合 物。

进而，在本发明中，上述含有羧基的聚氨酯树脂(A)是由

(a)多异氰酸酯化合物、

(b)多元醇化合物、

(c)具有羧基的二羟基化合物，以及

根据需要的

(d)单羟基化合物和/或(e)单异氰酸酯化合物 反应而成的。

其中，上述含有羧基的聚氨酯树脂(A)的数均分子量通常在500～50000 的范围内。

另外，上述多元醇化合物(b)优选是聚碳酸酯二醇和/或聚丁二烯二醇， 其中，上述聚碳酸酯二醇是在骨架中具有碳原子数8～18的亚烷基，且两末 端具有羟基的化合物。

进而，本发明的热固性树脂组合物中可以含有无机填料和/或有机填 料，这里的无机填料，优选含有选自二氧化硅、滑石、硫酸钡、碳酸钙、 氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、云母中的至少一种填料，另外， 有机填料优选含有选自有机硅树脂系填料、氟树脂系填料、聚丁二烯树脂 系填料中的至少一种填料。

本发明的挠性电路基板用外覆剂，其特征在于，含有上述构成的热固 性树脂组合物。