[发明专利]热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、 固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分，

所述酸酐(C)是1分子中具有2个以上酸酐基的化合物，或具有各1 个以上的酸酐基和羧基的化合物，

所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)是由

(a)多异氰酸酯化合物、

(b)多元醇化合物、和

(c)具有羧基的二羟基化合物反应而成的，

或者是由

(a)多异氰酸酯化合物、

(b)多元醇化合物、

(c)具有羧基的二羟基化合物，以及

(d)单羟基化合物和/或(e)单异氰酸酯化合物反应而成的，

所述多元醇化合物(b)是聚碳酸酯二醇和/或聚丁二烯二醇，

所述聚碳酸酯二醇是在骨架中具有碳原子数8～18的亚烷基，且两末端 具有羟基的化合物，所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)的数均分子量在 500～50000的范围内，这里，数均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)测 定的、聚苯乙烯换算的值，

所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)的酸值在5～120mgKOH/g的范围内，

所述固化剂(B)，相对于所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)100质量 份，含有1～50质量份，

所述酸酐(C)，相对于所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)100质量份， 含有1～50质量份。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固 性树脂组合物含有无机填料和/或有机填料。

3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机 填料含有选自二氧化硅、滑石、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝、氢 氧化镁、氧化镁、云母中的至少一种填料。

4.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述有机 填料含有选自有机硅树脂系填料、氟树脂系填料、聚丁二烯树脂系填料中 的至少一种填料。

5.一种挠性电路基板用外覆剂，其特征在于，含有权利要求1～4的 任一项所述的热固性树脂组合物。

6.一种表面保护膜，其特征在于，由权利要求1～4的任一项所述的热 固性树脂组合物的固化物形成。