[发明专利]散热材料以及使用该材料的半导体装置有效
| 申请号： | 200780003389.3 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101375395A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 田部井进悟;星野千里 | 申请（专利权）人： | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该散热材料是介于发热性电子部件和散热体之间的散热材料，其含有(A)针入度(ASTM D 1403)在100以上的加成反应固化型硅氧烷凝胶100重量份和(B)导热性填充剂500～2000重量份。另外半导体装置具有发热性电子部件和散热体，散热材料介于上述发热性电子部件和上述散热体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 材料 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热材料，其是介于发热性电子部件和散热体之间的散热材料，其特征在于，含有：(A)针入度(ASTM D 1403、1/4锥体)在100以上的加成反应固化型硅氧烷凝胶100重量份、和(B)导热性填充剂500～2000重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迈图高新材料日本合同公司，未经迈图高新材料日本合同公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780003389.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：得自人脂肪的细胞的免疫表型和免疫原性
- 下一篇：成像设备和辐射成像设备
